通过测定材料表面受压时的极其细微的动态过程（载荷、位移）来评价材料的表面硬度等力学特性

精确低载荷测量：精度示值的±1%或±19.6 µN

宽载荷范围：0.1～1960 mN

精确压入深度测量：0~10 µm，最小测量单位0.1 nm

多种加载方式试验：压入，加载-卸载，循环，阶梯加载等

压痕图像测量：观测压痕图像、并测量尺寸（可选）

广泛精确适用：真空镀膜、半导体材料镀膜、离子填充层、氧化层及微小部件、玻璃、陶瓷、

光纤、碳纤维、薄膜、塑料、橡胶等材料的表面强度测试

丰富扩展：各式压头、主动/被动吸震台、防风罩、高温装置、侧方观测、MCT功能等

特点：薄膜硬度试验----压痕深度必须小于试验层厚的1/10

丰富的附件：CCD测长附件、各式压头（维氏、努式、三棱锥等）、高温试验装置、专利细小样品台钳、各倍数物镜、被动式/主动式除振台、防风罩、盘装真空吸附装置、旋转平台、硬度基准片等等